제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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컬러: | 백색 | 레이저 헤드: | 고체 상태 UV 레이저 |
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전력비: | 10/15W | PCB 재료: | FPC, FR4 |
작업 영역: | 300*300mm | 이름: | 레이저 디파넬링 |
하이 라이트: | pcb 가위 절단기,금속 절단기 기계 |
스트레스 PCB 레이저 디파넬링 매개 변수 없이 데파네링 빠르고 정확한 위치결정 듀얼 표 PCB 레이저
매개 변수 | ||
기술적인 매개 변수 | 레이저의 메인 바디 | 1480mm*1360mm*1412 밀리미터 |
중량의 기계 | 1500Kg | |
힘 | AC220 V | |
레이저 | 355 nm | |
레이저 |
옵투웨이브 10W(US) | |
재료 | ≤1.2 밀리미터 | |
프레치스리오 | ±20 μm | |
플랫훠 | ±2 μm | |
플랫폼 | ±2 μm | |
작업 영역 | 600*450 밀리미터 | |
최대 | 3 KW | |
진동 | CTI (우리) | |
힘 | AC220 V | |
지름 | 20±5 μm | |
주변 | 20±2 C | |
주변 | <60 % | |
기계 | 대리석 |
PCB 레이저 디파넬링 특징 특징 :
1. 고정밀 : 저 드리프트 검류계는 빠른 절단을 위한 빠른 철레스스 리니어 모터 시스템 플랫폼과 결합했습니다. 고 정밀도를 마이크로미터에 보존하세요.
2. 배우도록 쉽습니다 : 자가 발달 윈도우는 시스템과 사용하기 쉬운 중국 / 영어 인터페이스와 작동하도록 쉬운 강력하고 다양한 우호적 관점을 제어합니다.
3. 지적인 채 자동화됩니다 : 자동적으로 위치하기 위해 고정밀 CCD를 사용하고 집중하시오 그러면 배치하는 것 수동작동 없이, 빠르고 정확하다고, 단순 작동이, 같은 유형의 1개 버튼 방식이 깨닫는데, 매우 생산 효율을 향상시킵니다. 빠른 정렬, 저장 시간을 달성하기 위해, 자동적으로 테이블에 초점의 높이를 맞추기 위해 레이저 변위 센서를 사용하는 자동 검류계 수정, 오토 포커스, 전면 실행 자동화.
4. 절단에 적합합니다 : FPC, PCB, 칩 절삭, 휴대폰 카메라 모듈.
부분, 레이어, 블록 또는 선택 영역은 줄여지고 직접적으로 형성됩니다. 사랑은 은반 위에는 깔끔하고, 매끄럽고, 매끄럽고 거친 부분이 없습니다.
과충전된 플라스틱. 상품은 특히 좋고 힘들고 복잡한 패턴을 위해, 자동 위치설정과 절단으로 매트릭스 형태로 준비될 수 있습니다 .
5. 고성능 레이저 : 좋은 빔 품질과 집중한 스포트로, 국제적 브랜드로부터 고체 상태 UV 레이저를 채택하기. 작게, 균일 전력 분포, 작은 열 효과, 작은 절단 폭, 높은 절단 품질, 등.
PCB 레이저 디파넬링 장점
고 정밀도 CCD 자동 위치설정, 자동 초점 조정. 빠르고 정밀 위치 조정이 시간과 어떤 우려를 절약하지 않습니다.
친숙한 인터페이스, 사용하기가 쉬운 단순 작동, 무료 애플리케이션 ; 작은 사이즈, 저장 많은 공간 ; 혹독한 안전성 설계 ;
비용절감, 에너지 소비를 줄입니다.
비용 효율적, 빨리 자르는 속도, 안정적인 성능
PCB 레이저 디파넬링 애플리케이션
FPC와 약간의 관련물 ;
잘리는 FPC/PCB/ 리지드 플럭스 PCB, 카메라 모듈 절단.
레이저 디파넬링 기계 뒤에 있는 샘플
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