제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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이름: | 레이저 PCB 데파넬레르 | 중량: | 850kgs |
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선적: | FOB / 공장인도조건 | 레이저: | 미국 브랜드 옵투웨이브 |
힘: | 220V 380V | 보증: | 1년이요 |
하이 라이트: | 건조시키는 건조한 장,건조저장 장 |
장비 전 고체화 UV 레이저 355nm 산업적 PCB 레이저 디파넬링을 데파네링고 정밀도 Pcb
PCB 디파넬링 (단일화) 레이저 기계와 시스템은 최근 동안 인기를 얻었습니다. 기계적 데파나링 / 단일화는 라우팅과 다이 절단과 다이싱 소우법으로 끝납니다. 그러나, 이사회가 더 작고, 더 가늘고, 탄력적이고 더 세련되게 된 것처럼, 그 방법은 부품에 대한 훨씬 더 과장된 기구적 응력을 생산합니다. 이러한 방법이 에버-시링크링에 쓰인 반면에, 무거운 기판과 큰 위원회가 더 잘 이러한 스트레스를 흡수하고 복합 보드가 파손의 결과가 될 수 있습니다. 이것은 기계적 방법과 관련된 세공과 노폐물 제거의 부가비용과 함께, 더 낮은 처리량을 가져옵니다.
점점, 가요성 회로는 PCB 업계에서 발견되고 그들이 또한 도전을 과거 방식에게 제공합니다. 섬세한 시스템은 이러한 위원회에 존재하고 비레이저 방법이 피해를 입힐 수 있는 민감한 회로 없이 그들을 줄이는 것이 애씁니다. 비접촉 디파넬링 방법은 요구되고 레이저가 여하튼 기판의 그들에게 해를 입히는 어떠한 위험도 없이 단일화의 대단히 정확한 방법을 제공합니다.
데파네링 라우팅의 도전
상술
레이저 | Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저 |
레이저 파장 | 355nm |
레이저 파워 | 10W/12W/15W/17W@30KHz |
리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 | ±2μm |
리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 | ±1μm |
효과적 일하는 분야 | 300mmX300mm(Customizable) |
레이저 주사 속도 | 2500 밀리미터 / S (최대) |
한 프로세스 당 검류계 작업 분야 | 40mmх40mm |
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